勻膠旋涂儀是一個典型的勻膠過程，其中包括滴膠，高速旋轉以及干燥（溶劑揮發）幾個步驟。滴膠這一步把光刻膠滴注到基片表面上，高速旋轉把光刻膠鋪展到基片上形成簿層，干燥這一步除去膠層中多余的溶劑。兩種常用的滴膠方式是靜態滴膠和動態滴膠。

　　靜態滴膠就是簡單地把光刻膠滴注到靜止的基片表面的中心，滴膠量為1-10ml不等。滴膠的多少應根據光刻膠的粘度和基片的大小來確定。粘度比較高和/或基片比較大，往往需要滴較多的膠，以保證在高速旋轉階段整個基片上都涂到膠。動態滴膠方式是在基片低速（通常在500轉/分左右）旋轉的同時進行滴膠，“動態”的作用是讓光刻膠容易在基片上鋪展開，減少光刻膠的浪費，采用動態滴膠不需要很多光刻膠就能潤濕（鋪展覆蓋）整個基片表面。尤其是當光刻膠或基片本身潤濕性不好的情況下，動態滴膠尤其適用，不會產生針孔。

　　滴膠之后，下一步是高速旋轉。使光刻膠層變薄達到要求的膜厚，這個階段的轉速一般在1500-6000轉/分，轉速的選定同樣要看光刻膠的性能（包括粘度，溶劑揮發速度，固體含量以及表面張力等）以及基片的大小?？焖傩D的時間可以從10秒到幾分鐘。勻膠的轉速以及勻膠時間往往能決定膠膜的厚度。

　　一般來說，勻膠轉速快，時間長，膜厚就薄。影響勻膠過程的可變因素很多，這些因素在勻膠時往往相互抵銷并趨于平衡。所以需要給予勻膠過程以足夠的時間，讓諸多影響因素達到平衡。

　　勻膠旋涂儀在勻膠過程中基片的加速度也會對膠膜的性能產生影響。因為在基片旋轉的階段開始，光刻膠就開始干燥（溶劑揮發）了。所以準確控制加速度很重要。在一些勻膠過程中，光刻膠中50%的溶劑就在勻膠過程開始的幾秒鐘內揮發掉了。在已經光刻有圖形的基片上勻膠，加速度對膠膜質量同樣起重要作用。在許多情況下，基片上已經由前面工序留下來的精細圖形。因此，在這樣的基片上穿越這些圖形均勻涂膠是重要的。